La pasta de soldar es un material utilizado en la soldadura electrónica para facilitar el proceso de unión entre componentes electrónicos y placas de circuito impreso (PCB). Consiste en una mezcla de flux o flujo de soldadura con partículas metálicas finas (como estaño y plomo) en forma de pasta. La función principal del flux es limpiar la superficie de metal, eliminar la oxidación y promover la adhesión del metal de soldadura al sustrato.