Disipador de calor PI49

La elevación de temperatura, en la juntura de los dispositivos semiconductores, es una condición extrema de cuidado. Frente a estas condición extrema, se hace necesario tomar medidas de protección, para evitar el deterioro de los dispositivos semiconductores. En la práctica, los excesos térmicos o de temperatura (avalancha térmica), se protegen con disipadores de calor. Disipador de Calor para encapsulado TO-220 y TO-218.

Características:

• Material: Aluminio.
• Para encapsulado: TO-220.
• Resistencia térmica: 24.5° C/W.
• Soldable.
• MTG estilo de montaje de orificios.
• 49 ° C a 2W rendimiento térmico de convección natural a carga típica.
• 7.2 ° C / W a 400LFM convección forzada rendimiento térmico a carga típica.